葉先生
5G時(shí)代即將來(lái)臨，各大行業(yè)迎來(lái)了巨大的發(fā)展商機。
其中，天線(xiàn)是未來(lái)發(fā)展最快的行業(yè)之一。而對于智能手機天線(xiàn)應用，早已從外置天線(xiàn)發(fā)展為內置天線(xiàn)，形成了以軟板為主流工藝的市場(chǎng)格局。
目前，應用于天線(xiàn)的軟板基材主要有三種：PI（聚酰亞胺）、MPI（改性聚酰亞胺）和LCP（液晶聚合物）。
資料來(lái)源：印制電路信息，中信建投證券研究發(fā)展部
傳統天線(xiàn)軟板使用PI基材，但相對而言，PI基材主要性能較差，已無(wú)法適應5G時(shí)代的高頻高速趨勢。
在三者之間，LCP性能最優(yōu)，但由于LCP工藝復雜、良品率低、議價(jià)能力低、供應廠(chǎng)商少，大規模商用LCP尚無(wú)法實(shí)現。而MPI是非結晶性的材料，易加工生產(chǎn)，價(jià)格親民，且在10-15GHz高頻信號上的表現足與LCP媲美，有望在5G時(shí)代崛起。
與時(shí)俱進(jìn)，前瞻布局。正業(yè)科技旗下南昌正業(yè)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：南昌正業(yè)）是一家專(zhuān)業(yè)從事?lián)闲愿层~板、PET基板和覆蓋膜等FPC高端材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)于一體的高科技企業(yè)，在滿(mǎn)足現有行業(yè)客戶(hù)需求的前提下，也緊跟5G時(shí)代蓄力待發(fā)，現成功研發(fā)了應用于天線(xiàn)的高品質(zhì)MPI高頻撓性覆銅板。
MPI高頻撓性覆銅板
01主要用途
MPI高頻撓性覆銅板是高頻撓性印制線(xiàn)路板中的主材料之一，可應用于天線(xiàn)板的信號接收及傳送，達到高速、平穩接收及傳送信息的目的，終端應用如5G手機、高頻信號傳輸領(lǐng)域、自動(dòng)駕駛、雷達、云服務(wù)器和智能家居等。
02產(chǎn)品特征
1. 低Dk值、低Df值
2. 優(yōu)異的耐熱老化性
3. 優(yōu)異的尺寸穩定性
4. 優(yōu)良的耐化性
03產(chǎn)品規格
04技術(shù)指標
5G來(lái)臨，需求無(wú)止，商機無(wú)限。南昌正業(yè)，緊跟5G發(fā)展趨勢，基于多年的FPC高新材料技術(shù)沉淀，為客戶(hù)提供性能更優(yōu)越、品質(zhì)更可靠的高新電子材料。
南昌正業(yè)：國內FPC高新材料優(yōu)質(zhì)供應商
